由于學校設計時預留，配電房空間不夠，擬采用分層放置。一樓放置高壓柜和變壓器，二樓打算放所有低壓柜。且二樓考慮出線的原因，還須用槽鋼墊高，約30公分左右。二樓是現(xiàn)澆的，但不知能否承受這么大的重量。學校是雙電源的供電方式。低壓柜及內部開關，擬采用國產的品牌，請問低壓柜每臺約有多重。

 

在PCB抄板、PCB設計，到最后進行PCB量廠的時候，PCB拼板也是一件非常重要的事，這不僅牽涉到PCB電路板的質量標準，更能影響PCB生產的成本。如何在確保PCB電路板的，質量前提下，進行合理有效的拼板，從而節(jié)省原材料，是PCB抄板公司、PCB生產公司非常注重，解決的一個問題。

PCB拼板有那幾點，注意事項？

1、PCB拼板的外框，（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在，夾具上以后不會變形。

2、PCB拼板寬度≤260mm，（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線），如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 ，mm×180 mm。

3、PCB拼板外形盡量，接近正方形，推薦采用2×2、3×3、，拼板但不要拼成陰陽板。

4、小板之間的中心，距控制在75 mm～145 mm之間。

5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出，比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

6、拼板外框與內部小板，小板與小板之間的連接，點附近不能有大的，器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的，邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

7、在拼板外框的四角，開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm?？椎膹姸纫m中，保證在上下板過程中不會斷裂，孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。

8、PCB拼板內的每塊，小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。

9、用于PCB的整板定位，和用于細間距器件，定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的，QFP應在其對角位置設置，用于拼版PCB子板的定位，基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

10、大的元器件要留有定，柱或者定位孔,重點如I/O接口，麥克風、電池接口，微動開關、耳機接口、馬達等。

拼版要求：一般是不超過4種，每種板的層數(shù)、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協(xié)商，達成最合理的拼版方案，拼板就是為了節(jié)省成本，如果生產工藝比較復雜，批量較大建議單獨生產，拼板還要承擔廢品率10%-20%不等。